概要：

1、半导体产品种类丰富，大致可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类产品，其中集成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品。

2、全球半导体市场呈“螺旋式上升”趋势，市场集中度进一步提高；中国半导体行业进入发展快车道，本土企业逐步打入国际市场。

3、以新能源汽车、5G通信、物联网等为代表的终端技术迭代需求推动半导体产业上升；集成电路领域国产替代效应显著，模拟芯片、存储器等成为细分黄金赛道；功率分立器件进入快速增长期， MOSFET/IGBT器件市场空间大。

4、功率分立器件产品类型多样，产业附加值逐步上升，目前市场主要由欧、美、日企业主导，国内企业正逐步崛起。

5、半导体产业设计、制造、封测环节分工合作日益盛行；集成电路设计产业头部集中格局日益加剧，国内市场主体竞争力逐年增加；封测行业景气持续提升，先进封装成为主流发展趋势。

6、政策叠加外部环境催化，硅料、第三代材料及前道设备迎来发展机遇；以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料处于稳定爬升期，下游需求持续向好。

目录

一、半导体产业总体分析

    －产业界定：隶属电子信息产业，集成电路是半导体最大组成部分

    －发展历程：产业经历了三次转移，现阶段产能持续转向中国

    －产业全景图

    －全球市场：全球半导体市场呈“螺旋式上升”趋势，市场集中度进一步提高

    －中国市场：行业进入发展快车道，本土企业逐步打入国际市场

    －政策沿革：在税收、补助等方面优惠不断，扶持国内半导体产业全面发展

    －产业格局：先进制程以欧日美为主，成熟制程国产替代化趋势加快

    －发展趋势：终端市场拓展促进市场前景，收购为国产企业重要发展路径

                     ：半导体产业设计、制造、封测环节分工合作日益盛行

    －热点领域：集成电路设计产业飞速发展，国内市场主体竞争力逐年增加

                     ：政策叠加外部环境催化，硅料、第三代材料及前道设备迎来发展机遇

                     ：封测行业景气持续提升，先进封装成为主流发展趋势

                     ：功率分立器件进入快速增长期，MOSFET、IGBT成为主流

                     ：集成电路领域国产替代效应显著，模拟芯片、存储器成细分黄金赛道

二、集成电路设计产业

    －行业前景：全球市场蓬勃发展，国内行业高端领域依赖进口，自给率低

    －产业格局：美国企业占据市场主导地位，中国企业快速崛起，总体规模小

    －产业属性：EDA软件、底层框架和粘性用户构成生态壁垒

                     ：EDA市场小而精，行业高度垄断，国产EDA行业培育较为困难

    －产业组织：长三角地区为产业发展主阵地，南京、杭州、上海等城市发展迅速

    －市场主体：头部集中格局日益加剧，企业盈利能力较为稳定

    －代表性企业名单

三、功率分立器件产业

    －产业界定：作为半导体基本元器件，主要用于电能转换和控制

    －市场前景：行业进入高景气时期，MOSFET/IGBT器件市场空间大

    －产业情况：下游应用需求强劲，市场规模稳步提升，国产厂商逐步发力

    －产业情况：MOSFET需求旺盛，国产替代空间广阔

    －产业格局：市场主要被欧美日厂商垄断，本土企业逐步崛起

    －产业属性： 产品类型多样，产业附加值逐步上升，存在一定的行业壁垒

四、第三代半导体材料产业

    －产业界定：以SiC、GaN为代表，以衬底生长环节为主

    －产业前景：处于稳定爬升光明期，潜在市场空间巨大，下游需求持续向好

    －产业属性：属于高技术、高附加值产业

    －产业格局：由美、欧、日主导，中国企业开始崭露头角，加速追赶外资厂商

    －产业组织：围绕四大要素，初步形成五大产业集聚区

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