半导体产业链及细分产业研究(2021)

发布作者:东滩产研院浏览次数:


概要:

1、半导体产品种类丰富,大致可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类产品,其中集成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品。

2、全球半导体市场呈“螺旋式上升”趋势,市场集中度进一步提高;中国半导体行业进入发展快车道,本土企业逐步打入国际市场。

3、以新能源汽车、5G通信、物联网等为代表的终端技术迭代需求推动半导体产业上升;集成电路领域国产替代效应显著,模拟芯片、存储器等成为细分黄金赛道;功率分立器件进入快速增长期, MOSFET/IGBT器件市场空间大。

4、功率分立器件产品类型多样,产业附加值逐步上升,目前市场主要由欧、美、日企业主导,国内企业正逐步崛起。

5、半导体产业设计、制造、封测环节分工合作日益盛行;集成电路设计产业头部集中格局日益加剧,国内市场主体竞争力逐年增加;封测行业景气持续提升,先进封装成为主流发展趋势。

6、政策叠加外部环境催化,硅料、第三代材料及前道设备迎来发展机遇;以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料处于稳定爬升期,下游需求持续向好。


目录

一、半导体产业总体分析

    -产业界定:隶属电子信息产业,集成电路是半导体最大组成部分

    -发展历程:产业经历了三次转移,现阶段产能持续转向中国

    -产业全景图

    -全球市场:全球半导体市场呈“螺旋式上升”趋势,市场集中度进一步提高

    -中国市场:行业进入发展快车道,本土企业逐步打入国际市场

    -政策沿革:在税收、补助等方面优惠不断,扶持国内半导体产业全面发展

    -产业格局:先进制程以欧日美为主,成熟制程国产替代化趋势加快

    -发展趋势:终端市场拓展促进市场前景,收购为国产企业重要发展路径

                     :半导体产业设计、制造、封测环节分工合作日益盛行

    -热点领域:集成电路设计产业飞速发展,国内市场主体竞争力逐年增加

                     :政策叠加外部环境催化,硅料、第三代材料及前道设备迎来发展机遇

                     :封测行业景气持续提升,先进封装成为主流发展趋势

                     :功率分立器件进入快速增长期,MOSFET、IGBT成为主流

                     :集成电路领域国产替代效应显著,模拟芯片、存储器成细分黄金赛道


二、集成电路设计产业

    -行业前景:全球市场蓬勃发展,国内行业高端领域依赖进口,自给率低

    -产业格局:美国企业占据市场主导地位,中国企业快速崛起,总体规模小

    -产业属性:EDA软件、底层框架和粘性用户构成生态壁垒

                     :EDA市场小而精,行业高度垄断,国产EDA行业培育较为困难

    -产业组织:长三角地区为产业发展主阵地,南京、杭州、上海等城市发展迅速

    -市场主体:头部集中格局日益加剧,企业盈利能力较为稳定

    -代表性企业名单


三、功率分立器件产业

    -产业界定:作为半导体基本元器件,主要用于电能转换和控制

    -市场前景:行业进入高景气时期,MOSFET/IGBT器件市场空间大

    -产业情况:下游应用需求强劲,市场规模稳步提升,国产厂商逐步发力

    -产业情况:MOSFET需求旺盛,国产替代空间广阔

    -产业格局:市场主要被欧美日厂商垄断,本土企业逐步崛起

    -产业属性: 产品类型多样,产业附加值逐步上升,存在一定的行业壁垒


四、第三代半导体材料产业

    -产业界定:以SiC、GaN为代表,以衬底生长环节为主

    -产业前景:处于稳定爬升光明期,潜在市场空间巨大,下游需求持续向好

    -产业属性:属于高技术、高附加值产业

    -产业格局:由美、欧、日主导,中国企业开始崭露头角,加速追赶外资厂商

    -产业组织:围绕四大要素,初步形成五大产业集聚区



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